integrated circuit chip Online Manufacturer

Xilinx: XC6SLX75-3CSG484I

TI: TLC6C5724QDAPRQ1

Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I

TI: TPS54160DGQR

TI: LMZ31710RVQR

Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C

TI: TPS7A6650QDGNRQ1

INFINEON: IRFB4227PBF

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

Marchio: Xilinx

Stile di montaggio: Montaggio superficiale

Interfaccia: I2C, SPI, UART, USB, CAN

Temperatura di funzionamento: -40°C ~ 85°C

Temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C

Pacco: QFP, BGA, PQFP, ecc.

Interfaccia: SPI, I2C, UART, ecc.

Produttore: Intel, AMD, Samsung, ecc.

Tensione di funzionamento: 1.2V-3.3V

Pacco: IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, BGA, ecc.

Interfaccia: I2C, SPI, UART, USB, ecc.

Pacco: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, ecc.

Rivestimento del cavo: Oro placcato

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Disponibilità: In magazzino

Dimensioni: 20mm x 20mm

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Temperatura di funzionamento: -40°C ~ 85°C

Imballaggi particolari: riavvolga, zona di taglio

Tempi di consegna: In magazzino