semiconductor ic chip Online Manufacturer

Interfaccia: I2C, SPI, UART, ecc.

Consumo di energia: Basso, medio, alto, ecc.

Tipo di interfaccia: USB, Ethernet, seriale, parallelo

Tipo di memoria: SRAM, DRAM, ROM

ALTERA: EP4CE6E22C8N

ADI: AD8250ARMZ

Xilinx: XC6SLX45-2CSG324I

TI: TPS7A1633QDGNRQ1

TI: LMZ31710RVQR

Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C

Tasso di dati: Fino a 10 Mbps

Gamma di temperatura di funzionamento: -40°C a +125°C

Tipo di interfaccia: I2C, SPI, UART

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Circuiti integrati: ADC, DAC, PLL, ecc.

Interfaccia: USB, Ethernet, serie, ecc.

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Tensione di funzionamento: 3.3V

Interfacce di comunicazione: I2C, SPI, UART

Produttore: Analog Devices Inc.

Tipo di interfaccia: USB, Ethernet, pubblicazione periodica

Temperatura di funzionamento: -40°C a 85°C

Tipo patatine fritte: ADI

Temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C

Evidenziare:

3Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528

Fabbricazione a partire da prodotti di base

LCMXO2-256HC-4SG32I

Evidenziare:

LATTICE

FPGA chip comuni

LCMXO2-4000HC-4TG144I

Interfaccia: I2C, SPI, UART, USB, ecc.

Pacco: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, ecc.

Interfaccia: SPI, I2C, UART, ecc.

Materiale: Silicio, oro, rame, ecc.