xilinx programmable gate array Online Manufacturer

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640LE RETTICE IC

FPGA GATTICE IC

LCMXO2-640HC-4TG100C

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Macchine a griglia ODM

IC di macchia di rete

LCMXO2-1200HC-4TG100C

Pacco: BGA, PQFP, QFN, VFBGA

Consumo di energia: 2.5W-10W

Memoria: SRAM, ROM, EEPROM, Flash

Temperatura di funzionamento: -40℃~85℃

Marchio: Xilinx

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Tasso di dati: Fino a 12,5 Gbps

Tipo di interfaccia: I2C, SPI, UART, USB

Dimensioni: 7mm x 7mm

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

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Progettazione del chip XILINX fpga

Progettazione del chip LFBGA fpga

XC6SLX45 xilinx fpga chip

Temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C

Pacco: QFP, BGA, PQFP, ecc.

Rivestimento del cavo: Oro placcato

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Tipo di interfaccia: USB, Ethernet, pubblicazione periodica

Temperatura di funzionamento: -40°C a 85°C

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ODM XILINX IC

256LBGA XILINX IC

XC6SLX9-2FTG256C

Tipo di montaggio: Montaggio superficiale

Temperatura di funzionamento: 0°C a 85°C

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144LQFP XILINX IC

XC6SLX9 Xilinx IC

XC6SLX9-2TQG144C

Temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C

Tipo di pacchetto: PLCC, QFP, BGA

Tensione del centro: 1.2V-3.3V

Periferie integrate: ADC, DAC, PLL, ecc.