Tasso di dati: Fino a 10Gbps
Numero dei portoni: Fino a 2,3 M
Rivestimento del cavo: Oro placcato
Tipo di montaggio: Montaggio superficiale
Tasso di dati: Fino a 10Gbps
Pacco: QFN, BGA, VFBGA, ecc.
Temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C
Pacco: QFP, BGA, PQFP, ecc.
Evidenziare:
Imballaggi particolari: Scaffale
Interfaccia: I2C, SPI, UART, USB, ecc.
Pacco: DIP, SOIC, SSOP, QFN, BGA, ecc.
Tipo di montaggio: Montaggio superficiale
Tipo di segnale di uscita: Differenziale
Interfaccia: SPI, I2C, UART, USB
Memoria: SRAM, DRAM, flash
Evidenziare:
Imballaggi particolari: riavvolga, zona di taglio
Periferie integrate: ADC, DAC, PWM, ecc.
Tipo di interfaccia: I2C, SPI, UART, ecc.
Evidenziare:
Imballaggi particolari: Scaffale
Interfaccia: Serial, parallelo, USB, ecc.
Pacco: IMMERSIONE, SOIC, QFP, BGA, ecc.
Interfaccia: I2C, SPI, UART, ecc.
Consumo di energia: Basso, medio, alto, ecc.
TI: TMS320LF2406APZA
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
TI: LMZ31710RVQR
Xilinx: XC6SLX9-2CSG225C
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
TI: TPS54160DGQR
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